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    型號:
    PJMRY-30T型晶片及薄膜轉移真空熱壓機

    描述:PJMRY-30T型晶片及薄膜轉移真空熱壓機是一款電動真空平板式真空熱壓機,應用于晶片的焊接或薄膜轉移處理,真空度可以達到 10-2 torr兩個精密的溫控系統(tǒng)可設置 30 段升降溫程序,控溫精度為&#177;1℃ ,500度恒溫時的溫度波動&#177;10℃ , ,分別獨立控制兩個加熱平臺。其可處理最大樣品尺寸為 300mm x 300mm 。是材料成型和科研的重壓設備。

    • 廠商性質

      生產廠家
    • 更新時間

      2025-04-21
    • 訪問量

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    詳細介紹
    品牌其他品牌產地類別國產
    應用領域能源,電子/電池,航空航天,綜合

    PJMRY-30T型晶片及薄膜轉移真空熱壓機

    關鍵詞:真空,熱壓機,溫度500℃

    PJMRY-30T型晶片及薄膜轉移真空熱壓機

    PJMRY-30T型晶片及薄膜轉移真空熱壓機是一款電動真空平板式真空熱壓機,應用于晶片的焊接或薄膜轉移處理,真空度可以達到 10-2 torr兩個精密的溫控系統(tǒng)可設置 30 段升降溫程序,控溫精度為±1℃ ,500度恒溫時的溫度波動±10℃ , ,分別獨立控制兩個加熱平臺。其可處理最大樣品尺寸為 300mm x 300mm 。是材料成型和科研的重壓設備。

    主要技術參數:

    1. 加熱臺尺寸:300mm x 300mm

    2. 溫度:30段升溫程序控溫

    3. 最高溫度:500℃

    4. 最大壓力:30T

    5. 熱壓對象:晶片的焊接或薄膜轉移

    6. 放入樣品最大尺寸:長*寬*高=300*300*30mm

    7. 壓力控制系統(tǒng)配置電動油壓機:油缸直徑為 Φ 110 mm; 油缸行程為 40 mm;

    在自動加壓模式下,帶自動恒壓功能,恒壓精度: ±500N  (±50kg)。

    壓力顯示范圍:100-30000Kg

    壓力控制范圍:100-30000Kg

    8. 恒壓時間設定范圍:1-9999min

    9. 冷卻方式:水冷

    真空度:抽氣速率:4L/S電機功率:400W    · 極限壓強 6X10-2Pa ·F-100/110 分子泵:

    · 抽氣速率:100L/S  極限壓強:6X10-6Pa · 啟動時間:<2min

    · 額定轉速:4300 轉/分 · 冷卻方式:風冷/水冷 ·分子泵控制電源:

    電壓:200~240V; · 輸出功率:250W   · 加速時間:3 分鐘

    10. 外形尺寸:700mm(L) x800mm(W) x1640mm(H)

    11. 重量: 510Kg


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